4月20日在深圳举行的“2023中国前海企业家峰会”上，基石资本董事长张维提出，硬科技将是一个长达十年的投资主题，要有系统思考、长线布局、千军万马的投资策略，让大众创新更有活力。
基石资本董事长张维
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科技造富潮形成
张维从福布斯富豪榜的变化说起。近20年间，福布斯富豪榜前100名的财富出现巨大增长，2022年的总财富约是2002年的40倍。同时，榜上企业家的变化非常大，前20年都在榜上的，只有10%，而且20年间，前10名已经全部换了一遍。“这说明新钱崛起的势头非常凶猛，决定未来的力量是新钱。”
2002年，福布斯富豪中的主导行业是房地产，占比48%。到了2022年，互联网、新能源、医疗、先进制造等产业蓬勃发展。张维认为，这表明科技造富潮已经形成，科技新贵批量产生。
基石资本系统投资半导体产业链
半导体领域是近年来科技创新与资本投入的热门领域。那么，半导体投资的底层逻辑到底是什么？张维以半导体产业为例，详细讲述了硬科技投资的基本思路：
2017年1月，美国总统科技顾问委员会（PCAST）在致奥巴马的公开报告《确保美国半导体的长期领导地位》中指出，全球半导体市场从来就不是一个完全自由的市场，在面对现在的机遇和挑战，特别是应对其他国家实质性的产业政策时，仅仅依靠现有的市场力量，是不可能成功的。集成电路是国家战略性、基础性和先导性产业，一个极具竞争力的本土半导体产业对创新和安全至关重要。2022年7月28日，美国国会众议院通过了总额2800亿美元 的《芯片与科学法案》。8月9日，美国总统拜登正式签署该法案。10月7日，美国商务部工业与安全局宣布了两项出口管制条例，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机及制造先进半导体的能力。
英特尔CEO帕特·基尔辛格说：“过去50年里，油田的位置决定的全球地缘政治。未来50年里，地缘政治将由科技供应链和芯片在哪里生产决定，就是这么重要。”
现在，半导体技术是全球性的卡脖子技术，投资规模大、周期长，半导体行业的企业家精神尤为重要，其中的杰出人才，往往“一将顶一师”。
相比之下，中国集成电路国产化仍存巨幅缺口。据IC Insight数据，2021年，中国内地的IC市场规模为1865亿美元，其中有312亿美元在中国内地制造，占比16.7%。而这312亿美元中，总部位于内地的企业只生产了123亿美元，约占6.6%。
张维表示，基石资本在半导体产业链进行了自上而下的全产业链布局，已投资53家企业。被投企业如格科微电子、长鑫存储、壁仞科技、好达电子、芯动联科、联合创泰等，从原材料到设计、封装测试、制造，延展至半导体分销环节，构筑起了基石资本半导体“产业链组织者”的投资版图。
针对半导体领域的投资思路，他提出建议：“重点引进链主企业、技术上卡脖子的企业，重点支持现有核心企业，特别是需要培育和支持几类龙头企业，如半导体晶圆制造代工企业和一体化IDM企业、复杂大芯片设计公司、高端应用芯片设计公司，还有半导体设备、材料和软件平台型企业。”
重点聚焦三大领域 向科技创新与先进制造业转型
据了解，作为中国最早的创业投资与私募股权投资机构之一，基石资本长期位于行业权威榜单前列。近年来，基石资本的投资结构持续向科技创新与先进制造业转型，重点聚焦于三大领域：先进制造业、硬科技、生命科学。
总结硬科技领域的整体战略，张维认为，首先要放弃幻想，长线规划，系统布局，一张蓝图绘到底。其次，要承担责任，集聚资源，支持民营企业，发掘和保护企业家。第三，要让大众创新更有活力。
张维分析说，从海内外经验来看，合适的方式是国家提供政策和资金支持，加上民营资本孵化。一方面要善用资本市场，扶持新企业，形成大大小小企业竞争开发的局面；另一方面要确立主体，明确责任，培育企业家精神，减少公司治理问题。
他更强调国企改革在硬科技领域的作用。创新大资本应从国企改革中来，国企的投资要基于科技革命、国际竞争和产业升级的长期战略性思维，要有较大比例调整为对未来有意义的硬科技领域。